專業(yè)生產(chǎn)IC芯片的廠家都了解，ic的封裝方式一般為托盤包裝或編帶式包裝這兩種，這樣貼裝的效率也更高，IC的生產(chǎn)要求是非常嚴(yán)格的，每道工序的速度也都非�？欤琁C型號(hào)參數(shù)標(biāo)識(shí)是生產(chǎn)工序中的一道，對(duì)效率的要求同樣非常高，ic激光打標(biāo)機(jī)廠家為了符合用戶的需求不斷升級(jí)，研發(fā)出了一款更為符合生產(chǎn)要求的機(jī)型——視覺(jué)自動(dòng)化激光打標(biāo)機(jī)。

那么用視覺(jué)自動(dòng)ic激光打標(biāo)機(jī)在IC芯片上打標(biāo)效率有多高呢？咱們可從這款機(jī)型的配置來(lái)做詳細(xì)的介紹。

視覺(jué)打標(biāo)機(jī)是采用CCD視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，附帶流水線、振動(dòng)盤、XY平臺(tái)或者編帶上下料機(jī)器，可配置防塵外罩，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)上料——視覺(jué)識(shí)別定位——打印標(biāo)識(shí)——自動(dòng)下料多道工序，并且將打標(biāo)時(shí)間控制在零點(diǎn)幾秒每個(gè)，自然銜接生產(chǎn)和組裝。當(dāng)然，托盤式和編帶式的自動(dòng)化打標(biāo)是存在一定區(qū)別的，這得由ic激光打標(biāo)機(jī)廠家的非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)計(jì)工程師制作方案。

ic激光打標(biāo)機(jī)在ic芯片上打印的型號(hào)參數(shù)等標(biāo)識(shí)清晰不掉色，對(duì)于產(chǎn)品的防偽和追溯功能提供很大助力，且這款視覺(jué)自動(dòng)化打標(biāo)設(shè)備具有防呆、防錯(cuò)功能，實(shí)現(xiàn)高精度打標(biāo)的同時(shí)能減少不良率，對(duì)于打錯(cuò)、漏打的芯片能準(zhǔn)確地識(shí)別出來(lái)。而且這款設(shè)備沒(méi)有什么耗材，靈活度高，更加環(huán)保。

如果你的ic芯片屬于散裝形式，那么就沒(méi)有上面的方案這么復(fù)雜，可采用標(biāo)準(zhǔn)ic激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行打標(biāo)加工，效率相對(duì)沒(méi)有自動(dòng)化的高。感興趣的可帶上ic樣品前往瀾速激光進(jìn)行測(cè)試，瀾速免費(fèi)為您出方案！