微加工是指使用諸如鉆孔、切割、劃線和開槽這些標(biāo)準(zhǔn)的機加工操作，來制造非常細(xì)小的特征。

市場正在使用新的微加工技術(shù)，包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進激光打標(biāo)機，來獲得類似于傳統(tǒng)加工技術(shù)的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標(biāo)技術(shù)的成本能比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。

近幾年來，大家提出了許多用于激光微加工的新激光技能。這些激光器具有很好的形式質(zhì)量及可聚集性，這兩個要素關(guān)于取得很小的特征尺度以及很光亮的邊際來說是很重要的。

光纖激光打標(biāo)機具有很高的光束質(zhì)量，可生成直徑低至 20μm 的聚焦光斑，因此特別適用于各種材料（包括氧化鋁、硅、銅和鋁箔）的劃線和切割。此外，使用具有不同脈沖寬度和峰值功率特性的可選脈沖寬度波形，能夠調(diào)整特征表面的去除速度和加工質(zhì)量。

在一個熟練操作工的手中，使用光纖激光打標(biāo)機用于微加工的新進展，可以創(chuàng)建出想要的特征。這種方法的主要優(yōu)點是 ：比用于微加工的傳統(tǒng)設(shè)備便宜。成功地實現(xiàn)細(xì)小尺寸的微加工，不僅需要對的工具，而且要具備如何使用工具獲得想要的結(jié)果這方面的知識，同時也要考慮材料去除的質(zhì)量和速度。